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  • Multi Layer
  • 혁신과 창의를 바탕으로 끊임없는 연구개발과 변화를 주도하는 기업 - |주|포씨엠
  • Rigid Multi layer PCB
  • Multi layer PCB 는 양면기판으로 구성 할 수 없는 회로를 동일한 혹은 더 작은 공간 안에 집약시켜 크기는 작으면서 고성능을 발휘 할 수 있는 제품을 만들기 위해 고안 되었습니다.

    이 PCB는 다양한 미세홀들 형성해 필요한 층과 층 사이를 관통하여 층간 접속을 하는 기술로 기존 양면 기판에 비해 효율성이 획기적으로 향상 되었습니다.
  • 제조 Spec
  • ITEM Rigid-Double
    Min. Pattern / Width space 100/100㎛
    Min. Hole Diameter Mechanical Φ0.25
    Max. Layer Count ~12Layer
    Board Thickness 0.4 ~ 2.0mm
    Copper Clad Min. 1/3 oz(12㎛)
    Max. 2 oz(70㎛)
    Plating Min Thickness 20 ± 5㎛
    Materials
    FR-4 / High Tg
    Halogen Free
    Other
    Surface treatment OSP 0.3 ~ 0.45㎛
    HASL Land : 2 ~ 80㎛ / Edge : 2 ~ 25㎛
    Chemical Gold Ni : 3.0㎛ / Au : 0.03㎛
    Other -
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