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Multi Layer
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Rigid Multi layer PCB

Multi layer PCB 는 양면기판으로 구성 할 수 없는 회로를 동일한 혹은 더 작은 공간 안에 집약시켜 크기는 작으면서 고성능을 발휘 할 수 있는 제품을 만들기 위해 고안 되었습니다.

이 PCB는 다양한 미세홀들 형성해 필요한 층과 층 사이를 관통하여 층간 접속을 하는 기술로 기존 양면 기판에 비해 효율성이 획기적으로 향상 되었습니다.

제조 Spec

ITEM		Rigid-Double
Min. Pattern / Width space		100/100㎛
Min. Hole Diameter	Mechanical	Φ0.25
Max. Layer Count		~12Layer
Board Thickness		0.4 ~ 2.0mm
Copper Clad	Min.	1/3 oz(12㎛)
Copper Clad	Max.	2 oz(70㎛)
Plating Min Thickness		20 ± 5㎛
Materials
		FR-4 / High Tg
		Halogen Free
		Other
Surface treatment	OSP	0.3 ~ 0.45㎛
	HASL	Land : 2 ~ 80㎛ / Edge : 2 ~ 25㎛
	Chemical Gold	Ni : 3.0㎛ / Au : 0.03㎛
	Other	-