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  • Double Layer
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  • Rigid Double layer PCB
  • Double layer PCB는 일반적으로 FR-4 소재를 사용하여 양쪽 면으로 회로를 구성하고 있습니다.

    또한 Hole 내벽에 도체층을 만들어 층간 도통이 될 수 있는 구조로 현재 보편적이며 널리 사용 되고 있습니다.

    가격대는 중저가 입니다.
  • 제조 Spec
  • ITEM Rigid-Double
    Min. Pattern / Width space 100/100㎛
    Min. Hole Diameter Mechanical Φ0.25
    Max. Layer Count 2Layer
    Board Thickness 0.4 ~ 2.0mm
    Copper Clad Min. 1/3 oz(12㎛)
    Max. 2 oz(70㎛)
    Plating Min Thickness 20 ± 5㎛
    Materials CEM-3
    FR-4 / High Tg
    Halogen Free
    Other
    Surface treatment OSP 0.3 ~ 0.45㎛
    HASL Land : 2 ~ 80㎛ / Edge : 2 ~ 25㎛
    Chemical Gold Ni : 3.0㎛ / Au : 0.03㎛
    Other -
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